专业fpc软硬结合板、BGA电路板制作、福永软硬结合板加工工厂

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软硬结合板的结构

  按照层数划分，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是较简单的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

  首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，较好是应用贴保护膜的方法。

  双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的**个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

1.软硬结合板压合方法，其特征在于包括 第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层**金属氧化层； 第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤； 第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠板顺序为从下往上依次放置模具、钢板、缓冲材、在制板、缓冲材、钢板、模具，并且其中在所述在制板的硬板薄板区两侧放置陪板，以使得整个在制板的表面齐平； 第四步骤，用于在抽真空状态下，使所述在制板的内层单片、粘结片和外层覆板压合成一个整体； 第五步骤，用于移除所述陪板。
2.根据权利要求I所述的软硬结合板压合方法，其特征在于，所述陪板具有离型作用，或者在所述陪板和所述在制板之间布置了具有离型作用的辅材。
3.根据权利要求2所述的软硬结合板压合方法，其特征在于，所述陪板的材料包括覆铜板基材、覆铜板介质层、耐高温PTFE玻璃布、粘结片；所述辅材包括基材、离型膜、铜箔。
4.根据权利要求I至3之一所述的软硬结合板压合方法，其特征在于，所述陪板的尺寸不小于硬板薄板区的有效图形的尺寸。
5.根据权利要求I至4之一所述的软硬结合板压合方法，其特征在于，在所述第三步骤中，根据硬板厚板区与硬板薄板区之间的累计落差来计算硬板薄板区两侧放置的陪板的厚度。
6.根据权利要求5所述的软硬结合板压合方法，其特征在于，硬板薄板区两侧放置的陪板的厚度相等。
7.根据权利要求I至6之一所述的软硬结合板压合方法，其特征在于，在第三步骤中，在所示在制板的硬板薄板区两侧放置陪板之后，通过一条或多个条胶带和/或一个或多个铆钉将陪板固定至在制板。
8.根据权利要求I至6之一所述的软硬结合板压合方法，其特征在于，在第三步骤中，在在制板的硬板薄板区两侧放置陪板之后，利用至少两个铆钉将所述陪板固定至在制板。