供应FPC汽车灯板、LED背光源板、FPC软灯条板

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FPC工艺：
1 基材    PI     
2 基材厚度  0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸    较大250*600mm  
3 钻孔孔径    较大直径：6.5mm   较小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差    ± 0.025mm
5 钻孔较小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距       3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次 
8 较小覆盖膜桥宽  0.30mm
9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      
10 蚀刻公差  线宽±20﹪    特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差  ±0.05mm（2mil）
12 成型公差  慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 较小电测试焊盘  8mil*8mil
14 较小电测试焊盘距离  8mil
15 外形加工工艺  钢模成型
16 组装部品定位公差  ±0.2mm   
?17 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
18 应用领域：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。
FPC的种类 
 FPC可分为单面板，普通双面板 ，基板生成单面板，基板生成双面板，多层板 ，软硬结合板 。  
单面板 ：是采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。        
普通双面板 ： 使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。        
基板生成单面板 ：使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。      
基板生成双面板 ： 使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。      
多层板 ：  以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。