供应多层柔性线路板、三层排线FPC软板、FPC柔性板打样生产厂家

多层柔性线路板、三层排线FPC软板、FPC柔性板打样生产厂家

一． FPC材质的厚度
a、PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；
b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；
c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；
d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；
e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

二. FPC尺寸公差和极限尺寸
a、外形尺寸公差：±0.2mm。
b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；
c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；
d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm； 
e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。
f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；
g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；
h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；
i、FPC厚度公差：±0.03mm；
j、钢模中隙孔孔径较小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距较少留0.4mm，数控钻孔较小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；
m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度较好≥0.90mm；
o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值较好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。

三.fpc柔性印刷电路板的缺点与优点 
  fpc的缺点： （1）一次性初始成本高 由于软性pcb是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性pcb外，通常少量应用时，较好不采用。 （2）软性pcb的更改和修补比较困难 软性pcb一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。 （3）尺寸受限制 软性pcb在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。 （4）操作不当易损坏 装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 
  fpc的优点： 柔性印刷电路板（flexible printed circuit board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点： （1）可以**弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化； （2）利用fpc可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，fpc在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用； （3）fpc还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足.