供应PCB软板、模组电路板、PCB双面软板 加工工厂

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软性PCB的特点：
2.1可挠性　　 
　　 应用软性PCB的一个显着优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
　　 2.2减小体积　　 
　　 在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
　　 2.3减轻重量
　　 在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
　　 2.4装连的一致性
　　 用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。
　　 2.5增加了可靠性
　　 当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
　　 2.6电气参数设计可控性　　 
　　 根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
　　 2.7末端可整体锡焊　　 
　　 软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
　　 2.8材料使用可选择　　 
　　 软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
　　 2.9低成本
　　 用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为：
　　 1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
　　 2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
　　 3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。
　　 2.10加工的连续性
　　 由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。
　　 
3．缺点
　　 3.1一次性初始成本高　　 
　　 由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，较好不采用。
　　 3.2软性PCB的更改和修补比较困难
　　 软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
　　 3.3尺寸受限制
　　 软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
　　 3.4操作不当易损坏
　　 装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。