提供黑色屏蔽膜fpc、多层fpc模组板、fpc软板厂家

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  FPC的结构  FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

单面板有5层，双面板有9层。 
FPC主要由4部分组成：基板胶片（base film）、铜箔、保护胶片（Cover Film）、接着剂胶片、补强胶片 基板胶片：常用材料为PI（PI）。
常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）两种。 
铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机一般用压延铜箔）。 
厚度上常见的为0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。 
保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（PI）。
常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）。 
接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为0.5mil（0.0127mm）环氧树脂热固胶。  
补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil（0.127mm）与9mil（0.229mm）。  离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。 
补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。  
注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  
所以，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。

FPC制作流程及工艺  FPC的基本制作流程如下图A： 单面FPC工艺流程如下：  备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱模→化学清洗→定位→层压→烘烤→热风整平→加强板→外型.

 多层fpc如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层fpc。较简单的多层手机fpc是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层fpc。这种fpc在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。较常用的多层fpc结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

 多层柔性线路板的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用PI薄膜为基材制成的多层柔性线路板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面柔性电路板优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。