供应手机FPC软板、医疗FPC打样、多层FPC优质厂家

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FPC工艺：
1 基材    PI/聚脂     
2 基材厚度  0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸    较大250*600mm  
3 钻孔孔径    较大直径：6.5mm   较小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差    ± 0.025mm
5 钻孔较小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距       3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次 
8 较小覆盖膜桥宽  0.30mm
9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      
10 蚀刻公差  线宽±20﹪    特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差  ±0.05mm（2mil）
12 成型公差  慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 较小电测试焊盘  8mil*8mil
14 较小电测试焊盘距离  8mil
15 外形加工工艺  钢模成型
16 组装部品定位公差  ±0.2mm   
?17 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
18 应用领域：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。
 柔性线路板(FPC)的未来
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、闽台各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了较大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须**过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。