供应多层fpc板、分层fpc板、软硬结合板、高难度fpc厂家

供应多层fpc板、分层fpc板、软硬结合板、高难度fpc厂家

一、FPC参数
 基 材：PI/聚脂 
 基材厚度：0.025mm---0.125mm
 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
 双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
 叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
 产品范围：双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，
 较小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
 较小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
 较小冲孔孔径：φ0.50mm
 较小覆盖膜桥宽：0.30mm
 钻孔较小间距：0.20mm 
 抗绕曲能力：＞15万次
 蚀刻公差：±0.25 mil
 曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
 油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
 油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
 投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
 贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
 表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
 外形加工工艺：钢摸成型
 成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等。
 柔性线路板(FPC)的未来：
  基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、闽台各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路   板与刚性线路板一样，取得了较大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须**过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。