供应四层柔性线路板，五层挠性线路板，多层FPC线路板

供应四层柔性线路板，五层挠性线路板，多层FPC线路板 

FPC主要参数 
基 材：PI材料
基材厚度：0.025mm---0.125mm 
较小孔径：￠0.30mm±0.02mm
加工面积:  250*600mm
铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
FPC较小线距：0.075---0.09mm
FFC间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
抗剥强度：1.5(N/mm)
介质常数：ε= 2.1-10.0
绝缘电阻：10KΩ-20M(Ω)
热冲击性： 288℃
成品板翘曲度：〈 0.7(%)
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
 (FPC)的未来，中国FPC的广阔市场，日本、美国、闽台各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了较大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须**过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。