fpc模组制造.fpc模组价格.fpc模组厂家.深圳fpc加工

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FPC的主要参数
基材：PI材料 
基材厚度：0.025mm---0.125mm 
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
较小线距：0.05---0.075MM 
较小线宽：0.05---0.075MM 
较小孔径：0.20mm
加工面积：600*250MM
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm 
冲孔 ￠0.50mm 
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于PI材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 
助燃性 94V-O 94V-O UL94 
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
FPC优缺点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。  
  2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。  
  3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。    
  4.工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺  
  5.返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等    
  6.检查困难,线细、孔铜等给检测带来不便。    
  7.不能单一承载较重的物品     
  8.软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等     
  9.产品的成本较高，原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、闽台等地的FPC应用领域、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域。