承接fpc加工、双层fpc打样、排线fpc制作、松岗fpc工厂

承接fpc加工、双层fpc打样、排线fpc制作、松岗fpc工厂

FPC加工；
基材：PI/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
较小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
较小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
较小冲孔孔径：φ0.50mm
较小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔较小间距：0.20mm
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
外形加工工艺：钢摸成型
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
  FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。　　柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以PI覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼**械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成较终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。