东莞FPC加工、珠海FPC软板、佛山FPC打样、深圳FPC工厂

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FPC的主要参数
基材：PI/聚脂 
基材厚度：0.025mm---0.125mm 
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
较小线距：0.05---0.075MM 
较小线宽：0.05---0.075MM 
较小孔径：0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm 
冲孔 ￠0.50mm 
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于PI材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 
助燃性 94V-O 94V-O UL94 
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
FPC软板也分单面、双面、多层挠性线路板。
  单面柔性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。
  双面柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。
  多层软板一般结构：多个单面或者双面线路板之间用胶粘剂结合。
  fpc板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，根据使用的场所要求有很多类型，这也为其应用拓展带来更多便利。