深圳fpc软板厂家，双层fpc软板打样，多层fpc软板加工定制

深圳fpc软板厂家，双层fpc软板打样，多层fpc软板加工定制

FPC工艺：
1 基材    PI/PET聚脂     
2 基材厚度  0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸    较大250*600mm  
3 钻孔孔径    较大直径：6.5mm   较小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差    ± 0.025mm
5 钻孔较小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距       3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次 
8 较小覆盖膜桥宽  0.30mm
9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      
10 蚀刻公差  线宽±20﹪    特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差  ±0.05mm（2mil）
12 成型公差  慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 较小电测试焊盘  8mil*8mil
14 较小电测试焊盘距离  8mil
15 外形加工工艺  钢模成型
16 组装部品定位公差  ±0.2mm   
?17 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
18 应用领域：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。
 FPC单层软板结构 
FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是较简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，较好是应用贴保护膜的方法。
  FPC双层软板结构 
FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的**个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。