供应高密度FPC软板、软硬结合板、FPC刚挠性线路板、打样加工

高密度FPC软板、软硬结合板、FPC刚挠性线路板

 （1）挠性印制板Flexible printed circuit board（俗称柔性线路板）   在IPC-TM-650中对挠性电路的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路，可以覆盖层，也可以没有覆盖层。     
 （2）刚挠印制板（俗称软硬结合板）   刚挠结合印制板，它是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和个或多个挠性区。     
  挠性电路的特性：   挠性电路能够得到广泛的应用，有以下特点：           
1）挠性电路体积小，重量轻，挠性电路板较初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导恨线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。           2）挠性电路可移动，弯曲，扭转：挠性电路可称动，弯曲，扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为较终产品功能的一部分。           
3）挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性：挠性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。           4）挠性电路具有更高的装配可靠性和产量：挠性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电了封装上常用的焊点，中继线，底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。           
5）挠性电路可以进行三维互连安装：许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常占据不止一个面，这样应需要三维的互连结构进行互连。挠性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。           6）挠性电路有利于热扩散。平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。    
 分类：（1） 按线路层数分类       A． 挠性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简单，制作方便，其质量也较容易控制；       B． 挠性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高；      C． 挠性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。       挠性多层印制板又分为分层型挠性多层印制板和一体型挠性多层印制板。   
  分层型挠性多层印制板：指线路层局部是分开的，不粘合 在一起，有利于弯曲，折叠。 一体型挠性印制板：指线路层与层完全粘合在一起 。     
 （2） 按物理强度的软硬分类     A． 挠性印制板    B． 刚挠印制板    在具体的应用中，又出现了经济型刚挠印制板。所谓经济型刚挠印制板是指挠性印制板与刚性印制板不是用粘结材料粘结成一体，也不是用接插件连接成一体，而是用焊接的方法装配成一体。这种焊接的方法有热压焊接方法、手工拖焊方法等。                             （3） 按基材分类   A． PI挠性印制板：基材为PI的挠性印制板。       B． 挠性印制板：基材为聚酯的挠性印制板。     C． 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板：基材为环氧增强的玻璃纤维聚酯膜。    D． 芳香族聚酰胺型挠性印制板：基材为聚酰胺纸的挠性印制板。      E． 陌生四氟乙烯介质薄膜：基材为聚四氟乙烯介质薄膜的挠性印制。   
（4） 按有无增强层分类       A．无增强层挠性印制板：是指在挠性印制板的板面上没有粘结硬质片材对其进行补强。        B．有增强层挠性印制板：是指在挠性印制板的一处或多处，一面或两面粘接硬质片材。增强增强层的目的，通常是增加机械强度，足以支撑较重的元器件，或形成平整的面，有利于装配。        （5） 按有无胶粘层分类       A．有胶粘层挠性印制板：就是通常所说的挠性印制板，在导体层与绝缘基材和覆盖层之间是通过粘结层连接起来。       B．无胶粘层挠性印制板：是指彩铜箔与基材之间雪胶粘层的覆铜板而制成的挠性印制板。无粘接层的挠性印制板可大大提高动态弯曲次数。 
（6） 按线路密度分类           A．普通型挠性印制板：指常规线路密度和孔径的挠性印制板。    B．高密度型挠性印制板：高密度挠性印制板是一种**细线距的新型挠性印刷线路板。