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多层FPC打样、软硬结合板打样、高难度FPC软板打样


软硬结合板的基本工艺流程　　
1 材料的选择　　
2 生产工艺流程及重点部分的控制　　
3 生产工艺流程软硬结合板生产工艺流程　　
4 内层单片的图形转移　　
5 挠性材料的多层定位　　
6 层压　　
7 钻孔　　
8 去钻污、凸蚀　　
9 化学镀铜、电镀铜　　
10 表面阻焊及可焊性保护层　　
11 外形加工
软硬结合板相较於一般P.C.B之优点:　　
1. 重量轻　　2. 介层薄　　3. 传输路径短　　4. 导通孔径小　　5. 杂讯少,信赖性高　　软硬结合板较于硬板之优点：　　1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.　　2. 耐高低温，耐燃.　　3. 可折叠而不影响讯号传递功能.　　4. 可防止静电干扰.　　5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高.　　6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误， 并提高有关产品的使用寿命.　　7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增 加，成本降低.
软硬结合板的结构
  按照层数划分，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是较简单的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。
  首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，较好是应用贴保护膜的方法。
  双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的**个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。