专业软硬结合板制作、FPCB打样*、多层刚柔结合板加工

软硬结合板制作、FPCB打样*、多层刚柔结合板加工

fpc工艺能力 :
1 基材 PI/PET/FR-4 
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm 
3 拼版尺寸 较大250*600mm 
4 钻孔孔径 较大直径：6.5mm 较小直径：0.25mm 
5 钻孔孔径公差 ± 0.025mm 
6 钻孔较小间距：0.20mm 
7 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm) 
8 抗绕曲能力 ＞15万次 
9 较小覆盖膜桥宽 0.30mm 
10 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃ 
11 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪ 
12 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil） 
13 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm 
14 较小电测试焊盘 8mil*8mil 
15 较小电测试焊盘距离 8mil 
16 外形加工工艺 钢模成型 
17 组装部品定位公差 ±0.2mm 
18接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
软硬结合板相较於一般P.C.B之优点:　　
1. 重量轻　　2. 介层薄　　3. 传输路径短　　4. 导通孔径小　　5. 杂讯少,信赖性高　　软硬结合板较于硬板之优点：　　1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.　　2. 耐高低温，耐燃.　　3. 可折叠而不影响讯号传递功能.　　4. 可防止静电干扰.　　5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高.　　6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误， 并提高有关产品的使用寿命.　　7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增 加，成本降低.