FPC软板制作,双面FPC打样,质量可靠,深圳软板工厂

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  双面板制程:  开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。 
  FPC的材料：  FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶 片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。涉及到的具体材料如下： 铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。）。  基板胶片（base film）：常用材料为PI（）。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。 接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。 保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（）。常见的厚度有1mil与1/2mil。 补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。  离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。 补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。 层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。   
 注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。 U"是镀层膜厚1UM=37.9U"  请问FPC单面镂空板镀NI的厚度要求是多少？镀金的呢？   这个要根据客户的要求，一般的话NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层  扩散,镍层厚度一般不低于2-2.5um镍层目前分为硫酸镍与氨基磺酸镍,氨基磺酸镍内应力小较柔软,硫酸镍内应力大,在FPC行业一般不用硫酸镍.    
  FPC的结构：  FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。